Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型仪器是为了满足镀层厚度测量和材料分析领域的最高要求而专门设计的。在配备了最新的硅漂移探测器后，特别适合于无损测量数纳米厚度的镀层以及精确分析微量元素。它是检测线路板和电子元器件中RoHS和WEEE指令符合性的理想选择，还适合于测量复杂的多镀层系统，以及电子半导体工业中的电镀或蒸镀镀层。化学镍中的磷含量也可以由XDV-SDD精确测量。

为了使每次测量都能在最优化的条件下进行，XDV-SDD配备了可电动切换的准直器及6个基本滤片。仪器应用领域广泛，由于有高速可编程XY平台，因而还适合于质量控制中的自动测量。

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型仪器配备了创新的多毛细管光学系统来聚焦X射线，因而可以同时达到极小测量面积及极高的激发强度。

因此XDV-μ型仪器尤其适合测量薄镀层及分析直径小于100μm的样品。硅漂移探测器保证了高精度的分析结果以及优秀的测量灵敏度。由于拥有高分辨视频成像系统，在最小测量点上的准确定位以及清晰的图像显示都是可行的。

对于印制电路板、引线框架、薄线材和晶圆的镀层厚度的高精度测量、以及电子和半导体工业中微小结构组件上的材料分析， XDV-μ型仪器都能完美地胜任。它常被用于实验室中的各种研发任务，而在生产监控、工艺确认及质量保证领域也同样表现出色。